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              常見問題
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              PCB多層板是如何進行層壓的呢?

              發布日期:2020-10-06 10:04瀏覽次數:
              答:PCB多層板層壓,顧名思義就是把各層線路薄板粘合成一個整體的工藝。其整個過程,包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段,樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙,然后進入全壓,把所有的空隙粘合。所謂冷壓,就是使線路板快速冷卻,并使尺寸保持穩定。
              PCB線路板
              PCB多層板層壓工藝需要注意的事項,首先在設計上,必須符合層壓要求的內層芯板,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,需要按照具體的要求進行設計,總體上內層芯板要求無開、短、斷路,無氧化,無殘留膜。
               
              其次,PCB多層板層壓時,需對內層芯板進行處理,處理的工藝有黑氧化處理和棕化處理。氧化處理是在內層銅箔上形成一層黑色氧化膜,棕化處理工藝是在內層銅箔上形成一層有機膜。
               
              最后,在進行層壓時,需要注意溫度、壓力、時間三大問題。溫度,主要是注意樹脂的熔融溫度和固化溫度、熱盤設定溫度、材料實際溫度及升溫的速度變化等,這些參數都需要注意。至于壓力方面,以樹脂填充層間空洞,排盡層間氣體和揮發物為基本原則。時間參數,主要是加壓時機的控制、升溫時機的控制、凝膠時間等方面。
              標簽: PCB多層板

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