答：PCB多層板層壓，顧名思義就是把各層線路薄板粘合成一個整體的工藝。其整個過程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙，然后進入全壓，把所有的空隙粘合。所謂冷壓，就是使線路板快速冷卻，并使尺寸保持穩定。
PCB多層板層壓工藝需要注意的事項，首先在設計上，必須符合層壓要求的內層芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具體的要求進行設計，總體上內層芯板要求無開、短、斷路，無氧化，無殘留膜。
其次，PCB多層板層壓時，需對內層芯板進行處理，處理的工藝有黑氧化處理和棕化處理。氧化處理是在內層銅箔上形成一層黑色氧化膜，棕化處理工藝是在內層銅箔上形成一層有機膜。
最后，在進行層壓時，需要注意溫度、壓力、時間三大問題。溫度，主要是注意樹脂的熔融溫度和固化溫度、熱盤設定溫度、材料實際溫度及升溫的速度變化等，這些參數都需要注意。至于壓力方面，以樹脂填充層間空洞，排盡層間氣體和揮發物為基本原則。時間參數，主要是加壓時機的控制、升溫時機的控制、凝膠時間等方面。
