什么是PCB多層板？多層PCB的特點又是什么？PCB線路板通常以有多少個線路層來命名他是幾層板，最簡單的PCB單面板也就是說只有一層線路，PCB雙面板只上下兩面有線路，并通過金屬化孔實現兩層的連接。PCB多層板由三個或更多個雙面板堆疊而成，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷電路板。多層PCB是靠金屬孔來連接的，但是種類就多了，比如埋孔和盲孔等等。
PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內部電源層和接地層，電源和地線網絡主要在電源層上布線。PCB多層板中的每個基板層在其兩側具有導電金屬，使用專門的粘合劑將板連接在一起，每塊板之間有絕緣材料。但是，PCB多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因此，多層PCB板的設計與雙面板的設計方法基本相同，其關鍵在于如何優化內電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。
多層PCB板是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的必然產物。隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層PCB正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展提出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。PCB多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。
