PCB多層板怎么設計,PCB多層板設計技術,可以說多層板和雙層板設計差不多,甚至布線更容易。首先,你要劃分層迭結構,為了方便設計,最好以基板為中心,向兩側對稱分布,相臨信號層之間用電地層隔離。其次,向PCB廠家詢問參數(介電常數、線寬、銅厚、板厚),以便進行阻抗匹配。這些參數不必自己計算,應由PCB廠家提供。有了這些參數,就可以計算線寬、線間距、線長,這時就可以開始畫板子了。多層板有盲孔、埋孔、過孔三種,可以方便布線,但價格貴。高速線最好走內層,頂底層容易受到外界溫度、濕度、空氣的影響,不易穩定。如果需要測試,可以打測試過孔引出。
多層PCB的優勢是什么?雖然單層電路板有其優點,但多層設計對某些應用更有利。要想知道多層PCB的優勢,就要知道什么是多層PCB,您可以提供點擊什么是PCB多層板,多層PCB的特點是什么進行了解。對于某些設備,就需要使用多層PCB板才能滿足要求。更復雜的多層PCB的好處到底有哪些呢?
1. 對更復雜的項目有用:更復雜且涉及更多電路和組件的設備通常需要使用多層PCB。如果它需要的電路多于單個電路板上可以容納的電路,則可以通過添加圖層來添加空間。擁有多個電路板可確保有足夠的連接空間,使其成為更先進設備的理想選擇。具有許多不同用途和高級功能的設備(如智能手機)需要這種復雜程度。
2. 高質量:多層電路板需要更多的規劃和密集的生產過程,因此它們通常比其他類型的電路板具有更高的質量。設計和生產這些電路板需要比簡單組件更多的技能和更先進的工具,從而增加了獲得高質量產品的可能性。其中許多設計包括先進的受控阻抗特性和電磁干擾屏蔽,進一步提高了性能。
3. 增加功率:由于多層PCB的電路密度增加,它們比不太復雜的設計更強大。它們具有更高的運行容量,可以以更高的速度運行,這對于它們供電的高級設備而言通常是必需的,并且可以提高性能。
4. 提高耐用性:具有更多層意味著電路板更厚,因此比單面PCB更耐用。這是通過附加層添加功能優于增加單個層的尺寸的另一個原因。這種增強的耐用性意味著電路板可以承受更惡劣的條件,并且通??梢允褂酶L時間。
5. 更小的尺寸和更輕的重量:多層PCB實現了這種增強的耐用性,同時仍然保持相對較小的尺寸和較輕的重量。因為它們將層疊在一起,所以您可以將更多功能壓縮到比其他板更緊湊的空間。這種較小的尺寸也意味著較輕的重量。單層板必須非常大,以匹配多層板的功能。您甚至可以使用多個單層板匹配它,但這也會增加最終產品的尺寸和重量。
6. 單個連接點:使用多個PCB組件需要多個連接點。另一方面,多層板設計成與單個連接點一起工作,簡化了電子設備的設計并進一步減輕了重量。在決定是否使用多個單面板而不是僅使用一個多層印刷電路板時,多層板通常是最佳選擇。