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              常見問題
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              這些PCB多層電路板制作難點您知道嗎?

              發布日期:2020-12-22 20:01瀏覽次數:
              PCB多層板通常是指3層或以上的多層電路板,比傳統的單雙面電路板加工難度大,其品質可靠性要求高。對比常規電路板產品特點,多層線路板具有板件更厚、層數更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等特性,內層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。那么,在制作PCB多層電路板需要提前知道的制作難點有哪些呢?
              PCB多層電路板制作層壓結構
              1. 內層線路制作難點
              PCB多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料,對內層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求,如阻抗信號傳輸的完整性,增加了內層線路制作難度。
               
              2. 層間對準度難點
              PCB多層電路板通常層間對位公差控制±75um,考慮多層板單元尺寸設計較大、圖形轉移車間環境溫濕度,以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素,使得多層板的層間對準度控制難度更大。
               
              3. 鉆孔制作難點
              采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多,累計總銅厚和板厚,鉆孔易斷刀;密集BGA多,窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鉆問題。
               
              4. 壓合制作難點
              多張內層芯板和半固化片疊加,壓合生產時容易產生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。層數多,漲縮量控制及尺寸系數補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄,容易導致層間可靠性測試失效問題。

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