PCB多層電路板的制作必須要經過壓合這一個步驟，壓合動作包括在各層間加入絕緣層將彼此黏牢。PCB多層板比雙面板多了壓合的工藝，多層電路板在壓合過程中會遇到很多問題，例如起泡問題，內層圖形位移問題，層間錯位，板翹問題等。這個時候有人會問多層板是怎么壓合的，您可以點擊【PCB多層板是如何進行層壓】進行了解。PCB多層電路板在疊層結構設計中考慮的主要因素是材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質層厚度等，應遵循以下主要原則。
1. 半固化片與芯板廠商必須保持一致。為保證PCB可靠性，所有層半固化片避免使用單張1080或106半固化片(客戶有特殊要求除外)，客戶無介質厚度要求時，各層間介質厚度必須按IPC-A-600G保證≥0.09mm。
2. 當客戶要求高TG板材時，芯板和半固化片都要用相應的高TG材料。
3. 內層基板3OZ或以上，選用高樹脂含量的半固化片，如1080R/C65%、1080HR/C 68%、106R/C 73%、106HR/C76% ;但盡量避免全部使用106 高膠半固化片的結構設計，以防止多張106半固化片疊合，因玻纖紗太細，玻纖紗在大基材區塌陷而影響尺寸穩定性和爆板分層。
4. 若客戶無特別要求，層間介質層厚度公差一般按+/-10%控制，對于阻抗板，介質厚度公差按IPC-4101 C/M級公差控制，若阻抗影響因素與基材厚度有關，則板材公差也必須按IPC-4101 C/M級公差。
