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              常見問題
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              PCB多層電路板壓合疊層結構設計,您知道嗎?

              發布日期:2020-12-22 20:17瀏覽次數:
              PCB多層電路板的制作必須要經過壓合這一個步驟,壓合動作包括在各層間加入絕緣層將彼此黏牢。PCB多層板比雙面板多了壓合的工藝,多層電路板在壓合過程中會遇到很多問題,例如起泡問題,內層圖形位移問題,層間錯位,板翹問題等。這個時候有人會問多層板是怎么壓合的,您可以點擊【PCB多層板是如何進行層壓】進行了解。PCB多層電路板在疊層結構設計中考慮的主要因素是材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質層厚度等,應遵循以下主要原則。
              PCB多層電路板壓合疊層結構設計
              1. 半固化片與芯板廠商必須保持一致。為保證PCB可靠性,所有層半固化片避免使用單張1080或106半固化片(客戶有特殊要求除外),客戶無介質厚度要求時,各層間介質厚度必須按IPC-A-600G保證≥0.09mm。
              2. 當客戶要求高TG板材時,芯板和半固化片都要用相應的高TG材料。
              3. 內層基板3OZ或以上,選用高樹脂含量的半固化片,如1080R/C65%、1080HR/C 68%、106R/C 73%、106HR/C76% ;但盡量避免全部使用106 高膠半固化片的結構設計,以防止多張106半固化片疊合,因玻纖紗太細,玻纖紗在大基材區塌陷而影響尺寸穩定性和爆板分層。
              4. 若客戶無特別要求,層間介質層厚度公差一般按+/-10%控制,對于阻抗板,介質厚度公差按IPC-4101 C/M級公差控制,若阻抗影響因素與基材厚度有關,則板材公差也必須按IPC-4101 C/M級公差。

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