PCB設計里有很多講究的，無論是設計原則還是器件混搭，都是有嚴格要求的。與傳統單雙面PCB電路板相比，PCB多層板具有板厚多、層數多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質層薄等特點，對內部空間、層間對準、阻抗控制和可靠性要求較高。主要用于通信設備、高端服務器、醫療電子、航空、工業控制、軍事等領域。PCB多層板在設計和加工上都比單雙層板復雜，如果我們不小心，就會遇到一些問題。PCB加工水平已成為衡量PCB廠家技術水平和產品結構的重要技術指標。那么，PCB多層板加工有哪些難點呢？
1、內部電路制作難點
多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了非常高的要求。例如，阻抗信號的完整性增加了內部電路制作困難。寬度和線距小，開路和短路增加，短路增加，合格率低；細線信號層多，內AOI漏檢概率增加。內芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲；高層板多為系統板，單位尺寸大，報廢成本高。
2. 層間對齊困難
由于中間層的多層電路板數量眾多，用戶對PCB層校準的要求越來越高。通常層間對準公差控制在75微米?？紤]到多層PCB單元的大尺寸，高溫圖形轉換車間環境中的濕度、不同芯板不一致造成的錯位重疊、層間定位方式等，使多層PCB的走線控制變得更加困難。
3、壓合加工難點
內芯板和半固化板多疊合，在沖壓生產中容易出現滑板、分層、樹脂空隙、氣泡殘留等缺陷。應充分考慮材料的含量和介電厚度，制定合理的多層電路板壓料方案。 由于層數較多，無法保持膨脹收縮控制和尺寸系數補償的一致性，且薄層絕緣層容易導致層間可靠性測試失敗。
4、鉆孔難點
高TG、高速、高頻、厚銅專用板增加鉆孔粗糙度、毛刺和污垢去除難度。層數多，累計銅厚和板厚，易折斷鉆具；BGA致密、窄導致CAF失效孔壁間距；由于板厚容易導致斜鉆問題。
