PCB設計里有很多講究的,無論是設計原則還是器件混搭,都是有嚴格要求的。與傳統單雙面PCB電路板相比,PCB多層板具有板厚多、層數多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質層薄等特點,對內部空間、層間對準、阻抗控制和可靠性要求較高。主要用于通信設備、高端服務器、醫療電子、航空、工業控制、軍事等領域。PCB多層板在設計和加工上都比單雙層板復雜,如果我們不小心,就會遇到一些問題。PCB加工水平已成為衡量PCB廠家技術水平和產品結構的重要技術指標。那么,PCB多層板加工有哪些難點呢?
1、內部電路制作難點
多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料,對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了非常高的要求。例如,阻抗信號的完整性增加了內部電路制作困難。寬度和線距小,開路和短路增加,短路增加,合格率低;細線信號層多,內AOI漏檢概率增加。內芯板薄,易起皺,曝光不良,蝕刻機時易卷曲;高層板多為系統板,單位尺寸大,報廢成本高。
2. 層間對齊困難
由于中間層的多層電路板數量眾多,用戶對PCB層校準的要求越來越高。通常層間對準公差控制在75微米??紤]到多層PCB單元的大尺寸,高溫圖形轉換車間環境中的濕度、不同芯板不一致造成的錯位重疊、層間定位方式等,使多層PCB的走線控制變得更加困難。
3、壓合加工難點
內芯板和半固化板多疊合,在沖壓生產中容易出現滑板、分層、樹脂空隙、氣泡殘留等缺陷。應充分考慮材料的含量和介電厚度,制定合理的多層電路板壓料方案。 由于層數較多,無法保持膨脹收縮控制和尺寸系數補償的一致性,且薄層絕緣層容易導致層間可靠性測試失敗。
4、鉆孔難點
高TG、高速、高頻、厚銅專用板增加鉆孔粗糙度、毛刺和污垢去除難度。層數多,累計銅厚和板厚,易折斷鉆具;BGA致密、窄導致CAF失效孔壁間距;由于板厚容易導致斜鉆問題。