印刷電路板可以分為軟板和硬板兩大類,由于材料技術的提升,以及用戶對智能化,微小型化產品的需求。軟硬結合板是由軟板基材在不同區域與硬板基材相結合(在軟硬結合的區域導電圖形需要相互連接),再通過控深鑼板,激光切割等方式,把覆蓋在軟板上面的硬板基材去除,裸露出軟板基材的一種印刷電路板。那么,您知道軟硬結合板加工流程及剛饒結合板有哪些優點嗎?軟硬結合板加工流程如下所示:
主流程:FCCL開料->鉆孔->內層線路->Coverlay貼合->棕化->組合->壓合->鉆孔->電鍍->內層線路2->Coverlay貼合->棕化->組合->壓合->內層線路3->Coverlay貼合->棕化->組合->壓合->鉆孔->激光鉆孔->全板電鍍->外層線路->圖型電鍍->堿性蝕刻->防焊->機械控深開蓋->化金->文字->UV鐳射軟板外形->電測試->成型->FQC
覆蓋膜流程:開料->覆蓋膜成型->輔料貼合->組合
硬板芯板流程:開料->鉆孔->內層線路->棕化->組合
NF PP流程:開料->PP成型->組合
軟硬結合板相對硬板來說,最大的優勢是具有可折疊性。能滿足在較小區域內彎折組裝,有效的減少電子產品體積和重量。軟硬結合板相對軟板來說,最大的優勢是可以提供更多的焊接面積,這樣就能保證越來越復雜的電子元器件組裝和焊接需求。當然軟硬結合板還有其他優點,例如為焊接元器件提供物理支撐;相對軟板焊接線材這種方案來說,可以提供更好的電氣性能;有更好的品質可靠性等等。
軟硬結合板應用領域非常多,例如航空,航天,手機,攝像頭,醫療設備,數碼相機,平板電腦,可穿戴設備,藍牙耳機,機器人等等,并且我們相信在未來,軟硬結合板擁有越來越廣泛的應用市場。但是,任何事物總有兩面性,從現階段來說軟硬結合板還是存在一定的缺點。對線路板生產廠家來說,軟硬結合板生產工序繁多,生產難度大,良品率較低,所投物料、人力較多。對采購者來說,軟硬結合板交付周期太長,且成本比較高,會阻礙最終端的消費者的購買需求量。