電子設備輕，薄，小的要求，不斷的擠壓線路板自身的尺寸，于是印刷電路板的設計只能走多層，細線，微孔的路線。為了不影響印刷電路板的強度和電器性能，現在的PCB加工中設計盲孔已經是趨勢，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。電鍍填孔在HDI PCB加工工藝上除了可以減少額外制程開發的必要性，也與現行的工藝設備兼容，有利于獲得印刷電路板良好的可靠性。
塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程把控難。目前常見塞孔工藝有樹脂塞孔和電鍍填孔，樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅后再灌滿環氧樹脂，最后在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。電鍍填孔就是通過電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對焊接有好處，但工藝能力要求很高。目前HDI印刷電路板盲孔電鍍填孔通常是采用水平電鍍加垂直連續電鍍填孔然后再減銅的方法，該方法工序復雜、耗時長且浪費電鍍液。
HDI PCB加工中做電鍍填孔的好處？有利于設計疊孔（Stack Via）和盤上孔（Via-on-Pad），提高了載板的密度，更多I/O腳的封裝載板得以應用；改善電氣性能，有助于高頻設計，提高連接可靠性，提高運行頻率和避免電磁干擾；塞孔和電氣互連一步完成，避免了采用樹脂、導電膠填孔造成的缺陷，同時也避免了其他材料填孔造成的CTE不一現象；盲孔內用電鍍銅填滿，避免了表面凹陷，有利于更精細線路的設計和制作；電鍍填孔后孔內為銅柱，導電性能比導電樹脂/膠更好，可提高板件散熱性能。
