銅基板是金屬基板中最貴的一種，導熱效果比鋁基板好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業。銅基板的表面處理通常是做抗氧化，當然也可以做沉金表面處理，銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻?。?.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。那么，銅基板加工流程有哪些呢？
1、開料：將銅基板原材料剪切成生產中所需的尺寸。
2、鉆孔：對銅基板板材進行定位鉆孔，為后續加工提供幫助。
3、線路曝光：在銅基板板料上呈現線路所需要的部分。
4、蝕刻：線路成像后保留所需部分，將其余不需要部分蝕刻掉。
5、絲印阻焊：防止非焊接點被沾污焊錫，阻止錫進入造成短路，在進行波峰焊接時阻焊層顯得尤為重要，可以有效防潮及保護電路等。
6、絲印字符：焊盤標示用。
7、表面處理：做OSP或者沉金表面處理，主要是起到保護銅基板表面作用。
8、CNC：將整板進行數控作業，把工作板中拼板的銅基板鑼出外形。
9、耐電壓測試：測試線路是否正常工作。
10、包裝出貨：確認銅基板包裝完整美觀，數量正確后出貨給客戶。
銅基板是一種獨特的金屬基覆銅板銅基板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。銅基板導熱系數可以在板材壓合之后經過測試儀器測試得出數據，導熱值高的一般是陶瓷類、鋁等，但是由于考慮到成本的問題，前市場上大多數為銅基板，相對應的銅基板導熱系數是大家所關心的參數，導熱系數越高就是代表性能越好的標志之一。以上便是銅基板加工工藝流程，希望對您有所幫助。
