熱電分離銅基板是指銅基板的一種加工制作工藝，也就是說熱和電是分離的，其電路部分與熱層部分在不同線路層上的工藝，熱層部分直接與燈珠接觸，達到最好的散熱效果。熱電分離銅基板其導熱系數為398W/M.K，克服了現有銅基板的導熱與散熱不足的缺點，這種工藝是將電子元器件產生的熱量直接通過散熱區傳導、大幅提高了散熱的效果。那么，熱電分離銅基板加工技術要點及優點有哪些呢？
1. 這種銅基板的材料是高密度的基材，其自身熱承載能力強，導熱散熱非常的好。
2. 因為銅基板的密度高，熱的承載能力好，固同等功率下，使用的體積更小。
3. 可根據不同應用場景與產品需求設計，制作不同的結構，如凸臺，銅凹塊，熱層與線路層平行，等一些特殊的需求。
4. 熱電分離銅基板適合匹配大功率燈珠，特別是COB，使其燈達到更佳的效果。
5. 因為是熱和電分離離，與燈珠的接觸是零熱阻，最大程度的減少了燈珠光衰，延長了燈珠的使用壽命。
熱電分離銅基板加工過程包括將銅基層單面貼保護膠帶；通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨、曝光顯影蝕刻等流程，使散熱區形成凸起，凸起高度等于絕緣層和電路層的厚度；通過浸鋅和電鍍銅工藝在鋁表面電鍍上一層銅鍍層；把電路層(銅箔)和絕緣層(不流膠半固化片)疊在一起；在電路層和絕緣層散熱區開出窗口，可以用模具沖切或數控成型加工方式開窗；把散熱層(鍍銅鋁基板)和電路層(銅箔)、絕緣層(不流膠環氧半固化片)通過熱壓的方式壓合到一起；按線路板加工流程制作出電路層線路，即可形成本實用新型所提供的熱電分離金屬基板。
