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              常見問題
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              熱電分離銅基板加工技術要點及優點?

              發布日期:2022-05-25 09:54瀏覽次數:
              熱電分離銅基板是指銅基板的一種加工制作工藝,也就是說熱和電是分離的,其電路部分與熱層部分在不同線路層上的工藝,熱層部分直接與燈珠接觸,達到最好的散熱效果。熱電分離銅基板其導熱系數為398W/M.K,克服了現有銅基板的導熱與散熱不足的缺點,這種工藝是將電子元器件產生的熱量直接通過散熱區傳導、大幅提高了散熱的效果。那么,熱電分離銅基板加工技術要點及優點有哪些呢?
              熱電分離銅基板
              1. 這種銅基板的材料是高密度的基材,其自身熱承載能力強,導熱散熱非常的好。
              2. 因為銅基板的密度高,熱的承載能力好,固同等功率下,使用的體積更小。
              3. 可根據不同應用場景與產品需求設計,制作不同的結構,如凸臺,銅凹塊,熱層與線路層平行,等一些特殊的需求。
              4. 熱電分離銅基板適合匹配大功率燈珠,特別是COB,使其燈達到更佳的效果。
              5. 因為是熱和電分離離,與燈珠的接觸是零熱阻,最大程度的減少了燈珠光衰,延長了燈珠的使用壽命。
               
              熱電分離銅基板加工過程包括將銅基層單面貼保護膠帶;通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨、曝光顯影蝕刻等流程,使散熱區形成凸起,凸起高度等于絕緣層和電路層的厚度;通過浸鋅和電鍍銅工藝在鋁表面電鍍上一層銅鍍層;把電路層(銅箔)和絕緣層(不流膠半固化片)疊在一起;在電路層和絕緣層散熱區開出窗口,可以用模具沖切或數控成型加工方式開窗;把散熱層(鍍銅鋁基板)和電路層(銅箔)、絕緣層(不流膠環氧半固化片)通過熱壓的方式壓合到一起;按線路板加工流程制作出電路層線路,即可形成本實用新型所提供的熱電分離金屬基板。

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