熱電分離銅基板加工技術要點及流程？銅基板做熱電分離指的是銅基板加工的一種熱電分離工藝，其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到最好的散熱導熱效果。熱電分離銅基板其導熱系數為398W/M.K，克服了現有銅基板的導熱與散熱不足的缺點，這種工藝是將電子元器件產生的熱量直接通過散熱區傳導、大幅提高了散熱的效果。熱電分離銅基板可以通過下述工藝流程實現熱層與線路層分開，使元器件產生的熱量可以直接通過散熱區傳導出，導熱效率得到了大幅提高，從而提高了產品使用壽命。
1. 開料(BOARD CUT)，目的是依制前設計所規劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸。
2. 烤板，生產前FR-4/BT料需進行烤板作業。
3. 面板制作。
4. 曝光(EXPOSURE)，經光線照射作用將原始底片上的圖形轉移到感光底板上。
5. 顯影(DEVELOPING)，利用顯影液（碳酸鈉）將不要的部分濕膜分解掉，要的部分保存。
6. 蝕刻(ETCHING)，利用蝕刻液（堿性氯化銅）將顯影后露出的表銅蝕掉，形成走線路圖形。
7. 面板清洗，面板清洗烘干，面板蝕刻后，用膠框放滿水浸泡清洗，過完清水后放置水平線后段烘烤干（如洗板機，退膜線，磨板機等等）。
8. 貼AD膠，打靶，棕化。
9. 鑼面板，讓凸臺與面板銜接處吻合。
10. 再次打靶，退膜后打靶，重新選點4個點加防呆。
11. 磨板阻焊，普通油涂布過隧道爐，雜油（如WG91,WT32，黑太陽油等）人工印油。
12. 曝光阻焊，印字符。
13. 成型鉆孔，成型鉆孔后把背面綠膜撕掉在V割。
14. 過拉絲機，單面板V割完過拉絲機，細化背面披風。
15. 抗氧化處理，OSP板送過氧化，噴錫板送洗板房，沉金板送洗板房。
16. 包裝出貨，打單出貨，根據流程卡該附報告的不要遺漏。
熱電分離銅基板的形成過程包括將銅基層單面貼保護膠帶；通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨、曝光顯影蝕刻等流程，使散熱區形成凸起，凸起高度等于絕緣層和電路層的厚度；通過浸鋅和電鍍銅工藝在鋁表面電鍍上一層銅鍍層；把電路層(銅箔)和絕緣層(不流膠半固化片)疊在一起；在電路層和絕緣層散熱區開出窗口，可以用模具沖切或數控成型加工方式開窗；把散熱層(鍍銅鋁基板)和電路層(銅箔)、絕緣層(不流膠環氧半固化片)通過熱壓的方式壓合到一起；按線路板加工流程制作出電路層線路，即可形成本實用新型所提供的熱電分離金屬基板。
