多層PCB打樣加工流程有哪些？開料（原材雙面覆銅板）-內層圖形制作（形成圖形抗蝕層）-內層蝕刻（減去多余銅箔），將兩張內層芯板與半固化片鉚合，再在外層兩面各鋪上一張銅箔用壓機在高溫高壓下完成壓制，使之粘連結合。關鍵材料為半固化片，成分與原材料相同，也是環氧樹脂玻纖，只是其為未完全固化態，在7-80度溫度下會液化，其中添加有固化劑，在150度時會與樹脂交聯反應固化，之后不再可逆。通過這樣一個半固態-液態-固態的轉化，在高壓力下完成粘連結合，PCB多層板無論從設計上還是制造上來說，都比單雙面板要復雜。以六層電路板為例，我們一起來了解一下PCB打樣加工流程都有哪些吧！
內層線路：銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ鑼迕驺~箔做適當粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上；然后，將基板送入紫外線曝光機中曝光，而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面未受光照的區域顯影去除，再用雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以輕氧化納水溶液將干膜光阻洗除。
壓合：在壓合前，內層板先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性;并使內層線路的銅面粗化以便產生良好的黏合性能。迭合時先將六層線路﹝含﹞以上的內層線路板用鉚釘機鉚合；再用盛盤將其整齊迭放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動定位鉆靶機鉆出靶孔做為基準孔；并將板邊做適當切割，方便后續加工。
鉆孔：將電路板以CNC鉆孔機鉆出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。
鍍通孔：在層間導通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗方式清理孔上毛頭及孔中粉屑，并在干凈的孔壁上浸泡附著上錫。
一次銅：將電路板浸于化學銅溶液中，將溶液中的銅離子還原沉積附著于孔壁上，形成通孔電路；再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠后續加工的厚度。
外層線路二次銅：在線路轉移的制作上如同內層線路，但在線路蝕刻上分成正片與負片兩種方式。負片的方式如同內層線路制作，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛，去膜后以氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路；最后以錫鉛剝除液將錫鉛層剝除。
防焊油墨文字印刷：將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘(或紫外線照射)的方式讓文字漆墨硬化。
接點加工：防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中產生氧化物，影響電路穩定性。
成型切割：將電路板以CNC成型機切割成客戶需求的外型尺寸；最后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。
檢板包裝：常用包裝PE膜包裝熱縮膜包裝真空包裝等。
