印刷電路板加工的材料都有哪些？印刷電路板行業原材料主要包含玻璃纖維紗，銅箔，覆銅板，環氧樹脂，油墨，木漿等，其中覆銅板由銅箔，環氧樹脂，玻璃纖維紗等原材料加工制成。剛性電路板的材料常見的包括酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板；柔性電路板的材料常見的包括聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。今天領智電路小編就和大家聊聊加工不同類型印刷電路板需要的基板材料都有哪些？
1. 單面PCB
基板材質以紙酚（phenol）銅張積層板（紙酚當底，上鋪銅箔）、紙環氧樹脂（Epoxy）銅張積層板為主。大部分使用于收音機、AV電器、暖氣機、冷藏庫、洗衣機等家電量產品，以及打印機、自動販賣機、電路機、電子組件等商業用機器，優點是價格低。
2. 雙面PCB
基板材質以Glass-Epoxy銅張積層板、GlassComposite（玻璃合成）銅張積層板，紙Epoxy銅張積層板為主。大部分使用于個人計算機、電子樂器、多功能電話機、汽車用電子機器、電子外圍、電子玩具等。至于Glass苯樹脂銅張積層板，Glass高分子銅張積層板由于高頻特性優良，大多使用在通信機器、衛星廣播機器、集移動性通信機器，當然成本也高。
3. 多層PCB
基板材質主要是Glass-Epoxy或苯樹脂。用途主要是個人計算機、Me（MedicalElectronics，醫學電子）機器、測量機器、半導體測試機、NC（NumericControl，數值控制）機、電子交換機、通信機、內存電路板、IC卡等，也有玻璃合成銅張積層板當多層PCB材料，主要著眼于其加工特性優良。
4. 高層PCB
基板以Glass苯樹脂材料為主，或是以Glass-Epoxy當多層PCB基板材料。這類PCB的應用較為特殊，大部分是大型計算機、高速計算機、通信機器等，主要是因為它有高頻特性、高溫特性優良。
5. 其它PCB基板材質
其它PCB的基板材料尚有鋁基板、銅基板等。將電路在基板上形成，大部分用于回轉機（小型馬達）汽車上。另外還有軟性PCB（FlexiblPrintCircuitBoard），電路在高分子、多元酯等為主的材質上形成，可作為單層、雙層，到多層板都可以。這種軟性電路板主要應用于照相機、OA機器等的可動部分，及上述硬性PCB間的連接或硬性PCB和軟性PCB間的有效連接組合，至于連接組合方式由于彈性高，其形狀呈多樣化。
