SMT貼片加工中產生空洞的原因？SMT貼片加工過程中難免會出現各種不同的不良現象，要解決這些不良就需要先分析出出現不良現象的原因，SMT貼片過程中會有空洞這個缺陷存在，焊點空洞是一個嚴重的質量問題，存在空洞就會增加產品的氧化，提前導致產品的的老化反應加深。為了減少空洞率，在SMT貼片加工中需要使用到真空回流焊這個設備，以此來保證焊接質量的高標準，以此來提高產品的可靠性和穩定性。那么，SMT貼片加工中空洞是如何產生的？
1. 焊膏原因，焊膏的合金成分不同，顆粒的大小不一，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡，在回流焊接時會繼續殘留一些空氣，經過高溫時氣泡破裂后會產生空洞。
2. PCB焊盤表面處理方式，焊盤表面處理對于產生空洞也有著至關重要的影響。
3. 回流曲線設置，回流焊溫度如果升溫過慢或者降溫過快都會使內部殘留的空氣無法有效排除，從而出現空洞現象。
4. 回流環境，設備是否是真空回流焊對于空洞的產生也會有影響。
5. 焊盤設計，焊盤設計合不合理，也是產生空洞的一個很重要原因。
6. 微孔，這是一個最容易被忽視的點，如果沒有預留微孔或者微孔位置不對，都可能產生空洞。
