隨著電子產業的高速發展，印刷電路板布線越來越精密，多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移，干膜的使用也越來越普及，干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產生一種聚合反應形成一種穩定的物質附著于板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。很多PCB廠家認為干膜出現破孔后，應當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔。那么，PCB加工中干膜破損或滲透的原因及改進方法有哪些呢？
我們始終要保持干膜的韌性，所以當干膜出現破孔后，我們可以從以下幾點來做改善：降低貼膜溫度以及壓力；改善孔壁粗糙度以及披鋒；提高曝光的能量；降低顯影的壓力；貼膜后時間的停放不能太久，以免導致拐角部位，半流體的藥膜擴散變??；貼膜時，我們用的干膜不要繃張的過于緊。還有干膜電鍍時出現滲鍍說明干膜和銅箔粘的不牢固，從而出現電鍍液進入。出現滲鍍，都是由下面幾個不良原因引起的？貼膜溫度偏高或偏低；貼膜壓力偏高或偏低；曝光能量偏高或者偏低。
溫度過低，抗蝕膜得不到充分的軟化和流動，導致干膜與覆銅箔層壓板表面結合力差；溫度過高，抗蝕劑中的溶劑的迅速揮發而產生氣泡，干膜變脆，在電鍍電擊時形成起翹剝離，造成滲鍍。壓力過低，會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產生間隙而達不到結合力的要求；壓力過高，抗蝕層的溶劑過多揮發，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會起翹剝離。曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產生起翹剝離，形成滲鍍。
