射頻PCB設計與傳統PCB電路板有些不同，使其與眾不同的是阻抗匹配、走線類型（最好是共面）、消除通孔短截線（以避免反射）、接地層、通孔和電源去耦等參數。堆疊和材料選擇等其他方面在這些電路板中也起著至關重要的作用?？紤]到所有這些因素，射頻設計過程的復雜性會因EMI干擾、高頻信號通道等因素而增加。在本文中，我們將詳細討論所有這些問題。那么，影響射頻PCB設計的7個因素是什么呢？
1.阻抗匹配，在受控阻抗射頻電路中，當整個跡線的阻抗保持相同時，從源到負載的最大功率傳輸不會失真。該阻抗稱為跡線的特性阻抗(Z0)。特性阻抗取決于走線的幾何形狀，例如走線寬度、PCB材料的介電常數、走線厚度以及距參考接地層的高度。為了匹配這些阻抗，還設計了匹配電路。
2.射頻板材料，射頻PCB采用滿足高頻操作要求的某些材料制造。這些材料應具有低信號損耗、在高頻操作下保持穩定，并且應能夠吸收大量熱量。介電常數(DK)、損耗角正切(tanδ)和熱膨脹系數(CTE)值也需要在寬頻率范圍內保持一致。這些板的介電常數典型值范圍為3到3.5。對于10-30GHz的頻率范圍，損耗角正切值在0.0022到0.0095的范圍內。
3.射頻PCB疊層，射頻板疊層需要注意走線和元件之間的隔離、電源去耦、層數和排列、元件放置等細節。標準的4層射頻疊層如上圖所示。射頻元件和走線放置在頂層。該層緊隨其后的是接地層和電源層。所有非射頻元件和走線都填充在底層。這種安排在RF和非RF組件之間提供了最小的干擾。直接接地層為接地返回電流提供了最小路徑。因此，總而言之，這是一個適用于小型射頻板的疊層。
4.射頻走線設計，RF走線傳播高頻信號，因此會受到傳輸損耗和干擾問題的影響。這些走線的特性阻抗是設計人員主要關心的問題。在射頻板中，走線被視為傳輸線。設計的最常見的傳輸線類型是共面波導(CPWG)、微帶和帶狀線。
5.地平面設計，任何射頻跡線或組件都需要電流通過它傳播的返回路徑。地平面負責這一點。然而，接地層需要一些額外的設計考慮。
6.通過設計，應盡可能避免射頻走線中的過孔。但是，如果這些無法避免，則必須遵循特定的通孔直徑和長度。通孔會在電路板中感應寄生電容。在射頻板的情況下，該電容會影響高頻操作。
7.電源去耦，對于射頻電路板，降噪至關重要。在高工作頻率下，這些板對噪聲的影響變得非常敏感。因此，所有可能的方法都用于去噪。一種這樣的方法稱為電源去耦。
