你知道PCB加工過程中避免變形的方法有哪些嗎?其實對于印刷電路板加工引起的變形無非就是兩種，大致分為熱應力和機械應力兩種應力導致。其中熱應力主要產生于壓合過程中，機械應力主要產生板件堆放、搬運、烘烤過程中。還有PCB電路板在生產過程中容易出現回焊問題造成板材彎曲和翹曲，從而影響印刷電路板產品合格率。那么，如何降低PCB加工過程中的彎曲和變形風險呢？
1. 降低溫度對PCB電路板應力的影響。由于溫度是電路板應力的主要來源，因此只要回焊爐的溫度或減緩焊接爐中電路板的生產加熱速度，可以大大減少板材彎曲和翹曲的情況。
2. 使用較高Tg的板材可以增加其承受應力變形的能力，但電路板生產成本也相對較高。
3. 增加PCB電路板的厚度。許多電子產品為了達到更輕的目的，其電路板厚度都在1.0mm、0.8mm，或0.6mm。建議如果沒有要求，電路板最好能用1.6mm厚度，可以大大降低板材彎曲和變形的風險。
4. 減小電路板的尺寸，并減少膠合板的數量。由于大多數焊接爐使用鏈條向前驅動電路板，電路板因其自重而在背焊爐中會下垂變形，因此盡可能將電路板作為背板焊接板的板邊緣，可以減輕電路板本身的重量引起的下垂變形。
5. 使用爐托夾具。習慣使用爐膛來減少變形量，在爐膛上可以減少板材彎板。如果單層托盤不能減少電路板的變形量，必須加一層蓋子，將電路板上下兩層托盤夾起來，使電路板上方的焊接爐變形問題減少。
