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              常見問題
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              如何降低PCB加工過程中的彎曲和變形風險?

              發布日期:2022-06-27 16:47瀏覽次數:
              你知道PCB加工過程中避免變形的方法有哪些嗎?其實對于印刷電路板加工引起的變形無非就是兩種,大致分為熱應力和機械應力兩種應力導致。其中熱應力主要產生于壓合過程中,機械應力主要產生板件堆放、搬運、烘烤過程中。還有PCB電路板在生產過程中容易出現回焊問題造成板材彎曲和翹曲,從而影響印刷電路板產品合格率。那么,如何降低PCB加工過程中的彎曲和變形風險呢?
              如何降低PCB加工過程中的彎曲和變形風險?
              1. 降低溫度對PCB電路板應力的影響。由于溫度是電路板應力的主要來源,因此只要回焊爐的溫度或減緩焊接爐中電路板的生產加熱速度,可以大大減少板材彎曲和翹曲的情況。
               
              2. 使用較高Tg的板材可以增加其承受應力變形的能力,但電路板生產成本也相對較高。
               
              3. 增加PCB電路板的厚度。許多電子產品為了達到更輕的目的,其電路板厚度都在1.0mm、0.8mm,或0.6mm。建議如果沒有要求,電路板最好能用1.6mm厚度,可以大大降低板材彎曲和變形的風險。
               
              4. 減小電路板的尺寸,并減少膠合板的數量。由于大多數焊接爐使用鏈條向前驅動電路板,電路板因其自重而在背焊爐中會下垂變形,因此盡可能將電路板作為背板焊接板的板邊緣,可以減輕電路板本身的重量引起的下垂變形。
               
              5. 使用爐托夾具。習慣使用爐膛來減少變形量,在爐膛上可以減少板材彎板。如果單層托盤不能減少電路板的變形量,必須加一層蓋子,將電路板上下兩層托盤夾起來,使電路板上方的焊接爐變形問題減少。
              標簽: PCB加工

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