電路板“似斷非斷”,你遇到過嗎?曾經,有客戶拿了某板廠的PCB板來到領智電路進行SMT貼片,貼片成品出貨前質驗是OK的,但客戶使用時,板子功能卻失效了。后來,經過領智電路工程師團隊一周多的分析研究,終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板,采用四線低阻測試,發現有部分導通孔阻值偏大,切片確認,發現孔銅偏薄。
孔銅是什么?簡單來說,孔銅就是指鍍在孔壁的銅。印刷電路板在鉆孔完成后,孔內沒有任何的導體,一般先在孔壁基材上沉積銅(作為導體),然后通過兩次電鍍使銅加厚,達到要求的厚度??足~的厚度一般按IPC標準制作,二級要求為單點最薄18μm,平均20μm??足~厚度是影響印刷電路板可靠性和壽命的重要因素之一,過薄時,導通孔經過高溫或大電流應用時,有被拉斷的可能,導致板子失效。
這位客戶的板子就是這樣,板子在PCBA組裝生產后,ICT測試和程序燒錄,都未見異常。但是,當客戶接通了大電流或做老化實驗或貼片焊接組裝后,板子本身的可靠性風險就爆發了!薄的孔銅經過大電流很容易燒斷開,老化實驗及貼片焊接組裝受熱過程中,薄的孔銅易受應力開裂,造成板子開路不能使用。最后,客戶通過計算,提高對孔銅的要求,在領智電路重新進行PCB打板,解決了此問題。
領智電路孔銅制造標準嚴格執行IPC二級標準,即出貨電路板平均孔銅厚度≥20μm,最薄點≥18μm。同時,領智電路也可以根據客戶的要求,再次提高標準到IPC三級標準,即≥25μm,甚至更高。雖然孔銅每增加1μm,成本就會增加,但領智電路為了保證板子的高品質、高可靠,不惜成本,堅持孔銅≥20μm。那么,問題來了?孔銅厚度如此重要,您委托加工的電路板孔銅都達標了嗎?您可以聯系我們領智電路免費給您測孔銅。