電路板“似斷非斷”，你遇到過嗎？曾經，有客戶拿了某板廠的PCB板來到領智電路進行SMT貼片，貼片成品出貨前質驗是OK的，但客戶使用時，板子功能卻失效了。后來，經過領智電路工程師團隊一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發現有部分導通孔阻值偏大，切片確認，發現孔銅偏薄。
孔銅是什么？簡單來說，孔銅就是指鍍在孔壁的銅。印刷電路板在鉆孔完成后，孔內沒有任何的導體，一般先在孔壁基材上沉積銅（作為導體），然后通過兩次電鍍使銅加厚，達到要求的厚度?？足~的厚度一般按IPC標準制作，二級要求為單點最薄18μm，平均20μm?？足~厚度是影響印刷電路板可靠性和壽命的重要因素之一，過薄時，導通孔經過高溫或大電流應用時，有被拉斷的可能，導致板子失效。
這位客戶的板子就是這樣，板子在PCBA組裝生產后，ICT測試和程序燒錄，都未見異常。但是，當客戶接通了大電流或做老化實驗或貼片焊接組裝后，板子本身的可靠性風險就爆發了！薄的孔銅經過大電流很容易燒斷開，老化實驗及貼片焊接組裝受熱過程中，薄的孔銅易受應力開裂，造成板子開路不能使用。最后，客戶通過計算，提高對孔銅的要求，在領智電路重新進行PCB打板，解決了此問題。
領智電路孔銅制造標準嚴格執行IPC二級標準，即出貨電路板平均孔銅厚度≥20μm，最薄點≥18μm。同時，領智電路也可以根據客戶的要求，再次提高標準到IPC三級標準，即≥25μm，甚至更高。雖然孔銅每增加1μm，成本就會增加，但領智電路為了保證板子的高品質、高可靠，不惜成本，堅持孔銅≥20μm。那么，問題來了？孔銅厚度如此重要，您委托加工的電路板孔銅都達標了嗎？您可以聯系我們領智電路免費給您測孔銅。
