印刷電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。在PCB加工過程中，有時候會發現PCB電鍍金層出現發黑的現象。由于各PCB廠家實際生產線使用設備和藥水體系并不完全相同。因此需要針對產品和實際情況進行針對性分析和處理解決。那么，印刷電路板的電鍍金層發黑是什么原因造成的呢?以下便是PCB加工中電鍍金層發黑原因分析及解決方法，希望對您有所幫助。
1. 電鍍鎳層厚度控制
PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面上，有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2. 電鍍鎳缸藥水狀況
如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題。因此須認真檢查電路板工廠生產線藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行徹底碳處理，從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈。
3. 金缸控制
只要保持良好藥水過濾和補充，金缸受污染程度和穩定性都會比鎳缸好一些。但需要注意檢查金缸補充劑添加是否足夠和過量、藥水PH值控制情況如何、導電鹽情況如何等幾個方面是否良好。如果檢查沒有問題，再用AA機分析溶液里雜質含量。保證金缸藥水狀態。最后檢查金缸過濾棉芯是否好久沒有更換。
