印刷電路板根據電路層數可分為單面板、雙面板和多層板，常見的多層板通常為4層板或6層板以上印刷電路板，復雜的多層板可達幾十層。層壓是將多層電路板的每一層粘合成一個整體的過程，整個過程包括吻壓、全壓和冷壓。層壓工藝需要注意的事項，首先在設計上，必須符合層壓要求的內層芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具體的要求進行設計，總體上內層芯板要求無開、短、斷路，無氧化，無殘留膜。那么，PCB多層板層壓方法都有哪些呢？
1. 牛皮紙
多層板壓合(層壓)時，多采用牛皮紙做為傳熱緩沖之用；將之放置在壓合機的熱板與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線，使多張待壓的基板或多層板之間盡量拉近其各層板材的溫度差異，常用規格為90磅到150磅。
2. 吻壓、低壓
多層板在壓合時，當各開口中的板材都放置定位后，即開始加溫并由最下層起，以強力之液壓頂柱向上舉升，以壓迫各開口中的散材進行黏合。此時結合用的膠片開始逐漸軟化甚至流動，故其頂擠所用的壓力不能太大。此種方法起初所采用較低的壓力(15～50 PSI)稱為"吻壓"。但當各膠片散材中的樹脂受熱軟化膠化，又將要硬化時，即需提高到全壓力(300～500 PSI)，稱為“低壓”。
3. 銅箔壓板法
指量產型多層板，其外層采銅箔與膠片直接與內層皮壓合，以取代早期之單面薄基板之傳統壓合法。
4. 帽式壓合法
早期多層PCB板的傳統層壓法，彼時MLB的"外層"多采單面銅皮的薄基板進行疊合及壓合，直到1984年末MLB的產量大增后，才改用現行銅皮式的大型或大量壓合法。
5. 壓力鍋
是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。
6. 大型壓板(層壓)
這是多層板壓合制程放棄"對準梢"，及采用同一面上多排板之新式施工法。具體做法為取消各種散材(如內層薄板、膠片、外層單面薄板等)的套準梢；而將外層改用銅箔，并先在內層板上預做"靶標"，以待壓合后即"掃"出靶標，再自其中心鉆出工具孔，即可套在鉆床上進行鉆孔。
7. 疊合
多層電路板或基板在壓合前，需將內層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等，完成上下對準、落齊，或套準之工作，以備便能小心送入壓合機進行熱壓。為了量產的速度及品質，一般八層以還需用到"自動化"的疊合方式；一般工廠多將"疊合"與"折板"二者合并成為一種綜合性處理單位，故其自動化的工程相當復雜。
