隨著科學技術的飛速進展，越來越多的高新技術在漸漸融入許多人的生活中，印刷電路板的應用領域范圍變得越來越廣泛，針對智能電子產品而言高可靠性的印刷電路板可以增強電子產品的電路可靠性，故而可以讓電子產品總體運用性能獲得極佳的優化。無論是在PCB加工組裝流程還是在實際使用中，都要具有可靠的性能，這一點至關重要。那么，高可靠性PCB加工需要執行哪些具體措施呢？
1. 25微米的孔壁銅厚：好處是增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。不這樣做的風險是吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。
2. 無焊接修理或斷路補線修理：好處是完美的電路可確?？煽啃院桶踩?，無維修，無風險。不這樣做的風險是如果修復不當，就會造成電路板斷路。
3. 超越IPC規范的清潔度要求：好處是提高PCB清潔度就能提高可靠性。不這樣做的風險是線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障）。
4. 嚴格控制每一種表面處理的使用壽命：好處是有良好的焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險。不這樣做的風險是由于老電路板的表面處理有可能發生焊錫性問題，導致在組裝過程和/或實際使用中發生分層、內層和孔壁分離（斷路）等問題。
5. 覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求：好處是嚴格控制介電層厚度，降低電氣性能預期值偏差。不這樣做的風險是電氣性能可能達不到規定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。
6. 界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求：好處是實現油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。不這樣做的風險是劣質油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。
7. 界定外形、孔及其它機械特征的公差：好處是嚴格控制公差就能提高產品的尺寸質量–改進配合、外形及功能。不這樣做的風險是會出現組裝過程中的問題，比如對齊/配合。
8. NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關規定：好處是改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力。不這樣做的風險是阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。
9. 界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定：好處是在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。不這樣做的風險是除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風險難以預計。
10. 對塞孔深度的要求：好處是高質量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。不這樣做的風險是塞孔不滿的孔中可殘留沉金中的化學殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，造成短路。
