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產品詳情
應用領域:數碼相機
結構:1R+2F+1R
層數:4L軟硬結合板
板厚:0.55mm
外層銅厚:1 OZ
內層銅厚:H OZ
最小孔徑:0.2mm
最小線寬/線距:3mil
表面處:沉金
工藝難點:阻抗匹配要求嚴格
領智電路專業工程服務能力, 準確掌握客戶需求和4層阻抗沉金軟硬結合板打樣制造過程中的每一個關鍵,準時生產出零缺陷的4層阻抗沉金軟硬結合板。嚴格的質量和可靠性測試,我們具備完整的產品檢驗流程,以確保我們的產品符合訂單要求。豐富的生產經驗與專業管理能力,確保工廠的生產能夠符合標準與客戶的要求
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