4層阻抗沉金軟硬結合板-領智電路生產加工廠家

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4層阻抗沉金軟硬結合板

4層阻抗沉金軟硬結合板應用于數碼相機領域，成品銅厚1OZ，采用二層硬板加二層軟板設計結構，有嚴格的阻抗匹配要求...

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產品詳情

應用領域：數碼相機

結構：1R+2F+1R

層數：4L軟硬結合板

板厚：0.55mm

外層銅厚：1 OZ

內層銅厚：H OZ

最小孔徑：0.2mm

最小線寬/線距：3mil

表面處：沉金

工藝難點：阻抗匹配要求嚴格

領智電路專業工程服務能力, 準確掌握客戶需求和4層阻抗沉金軟硬結合板打樣制造過程中的每一個關鍵，準時生產出零缺陷的4層阻抗沉金軟硬結合板。嚴格的質量和可靠性測試，我們具備完整的產品檢驗流程，以確保我們的產品符合訂單要求。豐富的生產經驗與專業管理能力，確保工廠的生產能夠符合標準與客戶的要求

標簽： 4層軟硬結合板阻抗軟硬結合板沉金軟硬結合板

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