曾以17個月建成投片、36個月實現月投片4萬片目標的速度驚艷世人的無錫華虹，延續了一貫的雷厲風行。6月8日才剛簽約的華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目，當月30日就快馬加鞭地啟動了新的建設里程。

　　被公認為全球高精尖技術競賽場的集成電路產業，是國家現代化產業體系建設的重中之重，也是無錫最具核心競爭力和持續爆發力的“王牌產業”。去年，無錫以全產業鏈2091.52億元的產值，成為全國為數不多的規模突破兩千億級的集成電路產業集聚區；今年前五個月，在多重挑戰疊加下產值逆勢增長近10%。

　　當前，集成電路產業發展正處于國際化區域性變局的承壓期、產業鏈供應鏈重構的風口期和新技術新產業突破的攻堅期。無錫，這個穩居國內產業第一方陣的城市，以華虹二期項目的開工，展示出產業“優等生”的奔跑奮進之姿。

　　布局的重鎮，也是發展的福地

　　華虹和無錫，彼此信任、相互成就的好伙伴。

　　2017年，華虹集團走出上海、布局全國的首個芯片制造業項目，落地無錫。一期項目建設一條12英寸特色工藝芯片生產線，在2021年全面達產；新近開工的二期將新建一條月產能8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產線，依托華虹半導體多年積累的全球領先特色工藝技術，聚焦車規級芯片，對相關工藝領域進行深入布局和研發。

　　重注無錫的信號，早在1月份就現端倪：當時華虹發布公告稱，將投資67億美元，啟動新項目；6月初，獲準IPO即將登陸科創板的華虹在招股書里披露，擬募資180億元，其中近七成比例將用于無錫的12英寸生產線擴建。目前，華虹的募資擴產行動已獲得國家集成電路產業基金的支持。

　　在無錫集成電路發展版圖上的“航母級”企業，不止華虹一家。身為國際存儲器芯片巨頭的SK海力士，深耕無錫十七載，在這里快速建成了全球頂尖半導體產業的第一生產基地，實現了總部化、基地化、多元化發展；長電科技匠心造芯五十載，成為國內封測領域的龍頭企業——于投資方而言，無錫是布局的重鎮，也是發展的福地。

　　根越扎越深，向天生長得就越加枝繁葉茂。而隨著一個個新項目的落地實施，更多的產業布局預示著未來新勢力的崛起。今年一季度重大項目集中開工，其中瞄準主導產業的強鏈延鏈補鏈，集成電路項目現身多個板塊。新吳區攜手國內第一大晶圓及芯片測試企業建設無錫偉測，江陰的昕感科技項目將與區域內上游外延片供應商及下游封測廠商建立緊密合作關系，錫山區拉普拉斯半導體高端裝備制造項目致力于成為半導體和光伏的國產高端制造裝備與解決方案商……

　　接連展開的活動，隱含著戰略部署的新動向。3月26日，半導體產業知識產權運營中心在錫啟動，這是省內首個由國家知識產權局批復支持建設的產業知識產權運營中心；3月30日，首屆中國硅光大會暨太湖灣硅光產業創新中心建設大會又在錫舉行，瞄準集成電路產業進入后摩爾時代光電融合的主流趨勢，無錫啟動建設硅光產業創新中心。

　　不僅僅要守住領先存量，更要搶先一步捕捉未來發展之先機。無錫的步履不停中體現著新時代背景下城市對“產業強”的深刻理解。

　　新階段中，新跨越面臨新任務

　　作為全國唯一的集成電路全產業鏈發展的地級市，無錫已具備“一線城市”的實力。據統計，目前全市集聚集成電路企業400余家、上市公司累計13家，芯片設計、晶圓制造、封裝測試“核心三業”位居全省第一。

　　“優等生”的新跨越，面臨新階段的新課題。今年初實施的集成電路產業集群發展三年行動計劃（2023—2025年），為此提供了行動方向和實施路徑。

　　“鍛長板、強弱項、抓變量”，市工業和信息化局電子處負責人用九個字概括了三年行動計劃的核心。持續優化“核心三業”的比重，無錫將直面在集成電路設計、材料、裝備等短板，著重以“產業集群+特色園區”“制造能力+產品生態”“協同創新+關鍵突破”為路徑，聚焦信創芯片生態圈、車規級芯片創新圈和高端功率半導體產業鏈、第三代半導體產業鏈“兩圈兩鏈”關鍵領域，開展補鏈、強鏈、延鏈、造鏈，到2025年建成具有國際影響力的集成電路地標產業集群。

　　在4月18日舉行的第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會上，與會人士認為，隨著目前行業環境的改變，構建一個強壯的半導體本地供應鏈刻不容緩，“強化設計與工藝的協同是提升供應鏈安全的重要任務”。三年行動計劃里，同樣將強化產業鏈上下游的融合協同定為重點。

　　要實現產業更高水平的上下游互動、生態圈循環，無錫提出了設計和制造、零部件和裝備、裝備材料和制造、產業和資本“四個對接”。事實上，本地半導體產業鏈之間的積極擁抱已漸成勢，新潔能和華虹、力芯微和英迪芯紛紛組建戰略伙伴關系，無論是遇到產能不夠或是需求不足，都能對雙方形成一定保障。市工業和信息化局上述人士指出，這有助于解決設計與制造脫節的問題，推動我市巨大的制造產能轉化為設計業的發展動能。

　　產業鏈的進一步筑強在于均衡發展各個關鍵環節，就目前來看，后發的集成電路材料及裝備業，正在加緊補齊。據透露，全市集成電路產業超2000億元產值中，專用材料及裝備產業迅速成長的跡象明顯，產值增幅較上年達26.15%。圍繞打造集成電路特色裝備與材料國產自主創新供應鏈這一目標，無錫將依托先導智能、邑文電子、雅克科技、江化微等一批行業“專精特新”企業，在原子層沉積、薄膜設備、光刻膠等關鍵領域形成配套支撐能力。

　　多方出力，共筑產業生態圈

　　今年以來，國內多地密集出臺集成電路產業專項政策。盡管如此，6月6日，無錫《關于加快建設具有國際影響力的集成電路地標產業的若干政策》的發布，依然引來輿論關注。

　　這是無錫繼2016年首次發布專項政策之后的第三次迭代，以專項資金增至3億元的力度被稱為當地“史上最高”，顯示出地方政府對產業發展的重視程度。

　　“集成電路產業發展的方向和重點出現了重大變化，需要出臺相應的專項政策配套支持。”市工業和信息化局人士表示，對于集成電路產業鏈上企業而言，每次市場周期變化都是一次嚴峻的篩選過程，真金白銀的政府扶持對強化企業發展的信心是莫大的支撐。

　　3.0版本的專項政策，從人才引進培育、產業協同發展、產業環境提優等6方面制定了36條政策意見，既保持了與既有政策一定的關聯性，更體現出針對數字高端芯片產品較少、高端人才引進困難、關鍵核心技術遇難題、裝備材料推廣應用難等短板的精準扶持。比如，開展核心技術攻關主要以“太湖之光”揭榜攻關項目為著力點，加大扶持力度，最高突破到1000萬元；流片補貼突出導向性，重點支持“兩圈兩鏈”，一般產品最高300萬元、高端產品最高600萬元等。

　　業界人士分析，集成電路是一個長發展周期的產業，離不開政策扶持、產業推動和企業創新，構建出產業良好的發展生態。政府服務、金融資本、人才支撐都是生態圈中不可或缺的元素，今年以來在無錫各地都出現積極的“敢干”“敢為”之勢：

　　4月11日，錫山區集成電路裝備產業園融驛站正式揭牌，園區所在錫北鎮探索“1+18+N”政務服務新體系，通過線上線下聯動模式，推動審批服務簡約快辦、惠企政策精準易享；

　　當月，無錫天使基金首筆投貸聯動業務成功落地，天使投資引導基金所投企業無錫芯億集成電路有限公司獲得了江蘇銀行無錫分行“天使貸”投資授信500萬元。投資機構“先投”、銀行“跟貸”，芯億成為投貸聯動的首個獲益者；

　　5月20日，總規模為1億元的江陰集成電路創業投資基金正式成立?；鹩芍锌圃何㈦娮铀?、新潮集團聯合發起出資，重點投向在孵和擬引進的優質項目；

　　6月6日，東南大學建校121周年之際，東南大學集成電路學院在南京揭牌。獨立建制的學院主體落戶無錫，集院地之力共筑人才培養“蓄水池”、共攀前沿科技“制高點”、共建產業發展“策源地”……

　　華虹制造等一批總投資超過1300億元的重大項目正加快建設，未來可期，更多的實干或探索，將隨著產業推進的深入而出現。作為“465”現代產業集群重點構建的四個地標產業之一，集成電路勢必集聚起更加澎湃的發展動能。