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0755-26395768| 項目 | PCB加工制造能力 | 工藝詳解 |
| 層數 | 1-16層 | 層數，指設計文件的層數，可生產1-16層的通孔板, HDI埋盲孔，軟硬結合板，混壓板，高頻板 |
| 印制板類型 | 1-16層PCB線路板，2-10層軟硬結合板 | 多層PCB,高頻PCB,厚銅厚金板,HDI埋盲孔板,軟硬結合板,鋁基板 |
| 基材 | CEM-3、FR4 (High Tg, Halogen Free),Rogers,Teflon, Arlon, Metal Base (Aluminum, Copper), Mixematerial,PTFE,Ceramic PCB | |
| 成品外層銅厚 | 210um（6OZ） | 指成品電路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ＝35um,2 OZ=70um |
| 成品內層銅厚 | 140um （4OZ） | 內層超過3OZ需要看線寬線距數據進行評估 |
| 最小線寬 | 3mils（1oz Cu完成） | 4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距 |
| 最小線距 | 3mils（1oz Cu完成） | 4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距 |
| 表面處理 | 沉金，有鉛噴錫，無鉛噴錫，OSP，沉錫，沉銀，金手指，碳油，鍍硬金 | 沉金 Au: 2-6U" ,噴錫 Sn:100-1000U" ,沉銀 Ag: 0.15um-0.75um ,OSP Thicknes: 0.20-0.50um ,金手指 Au:30-60U",斜邊 20°,30°, 45° ,鍍硬金 Au:30-60U" ,沉錫 Sn:0.8-1.2um |
| 板厚范圍 | 0.2—8.0mm | 多層板需要參考壓合結構，特殊板料需采購 |
| 板厚公差 | ±5% | T>=1.0mm, Tol: +/-5% T<1.0mm, Tol:+/-0.1mm |
| 最小成品孔徑 | 0.15mm｜0.1mm | 激光鉆孔為0.1mm,公差為±0.01mm,機械鉆孔為0.15mm,公差為±0.07mm |
| 阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板 |
| 拼版：無間隙拼版間隙 | 0間隙拼 | 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0 |
| 拼版：有間隙拼版間隙 | 1.6mm | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難 |
| 走線與外形間距 | ≥0.3mm（12mil） | 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm |
| 阻抗公差 | ±5Ω，±10% | 根據客戶阻抗匹配要求進行優化設計，如達不到阻抗要求，會跟客戶EQ溝通 |
| 最大加工尺寸 | 1200x650mm | 常規版尺寸為550x650mm，超過該尺寸為超長板，具體訂單需要評估優化 |
| 特殊工藝 | 樹脂塞孔,盤中孔,羅杰斯混壓板,盲埋孔,邦定IC （特殊工藝需要工藝評審才可下線）,藍膠,紅膠帶,板邊金屬化,半孔,臺階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板 | |
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