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0755-26395768項目 | PCB加工制造能力 | 工藝詳解 |
層數 | 1-16層 | 層數,指設計文件的層數,可生產1-16層的通孔板, HDI埋盲孔,軟硬結合板,混壓板,高頻板 |
印制板類型 | 1-16層PCB線路板,2-10層軟硬結合板 | 多層PCB,高頻PCB,厚銅厚金板,HDI埋盲孔板,軟硬結合板,鋁基板 |
基材 | CEM-3、FR4 (High Tg, Halogen Free),Rogers,Teflon, Arlon, Metal Base (Aluminum, Copper), Mixematerial,PTFE,Ceramic PCB | |
成品外層銅厚 | 210um(6OZ) | 指成品電路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um |
成品內層銅厚 | 140um (4OZ) | 內層超過3OZ需要看線寬線距數據進行評估 |
最小線寬 | 3mils(1oz Cu完成) | 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距 |
最小線距 | 3mils(1oz Cu完成) | 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距 |
表面處理 | 沉金,有鉛噴錫,無鉛噴錫,OSP,沉錫,沉銀,金手指,碳油,鍍硬金 | 沉金 Au: 2-6U" ,噴錫 Sn:100-1000U" ,沉銀 Ag: 0.15um-0.75um ,OSP Thicknes: 0.20-0.50um ,金手指 Au:30-60U",斜邊 20°,30°, 45° ,鍍硬金 Au:30-60U" ,沉錫 Sn:0.8-1.2um |
板厚范圍 | 0.2—8.0mm | 多層板需要參考壓合結構,特殊板料需采購 |
板厚公差 | ±5% | T>=1.0mm, Tol: +/-5% T<1.0mm, Tol:+/-0.1mm |
最小成品孔徑 | 0.15mm|0.1mm | 激光鉆孔為0.1mm,公差為±0.01mm,機械鉆孔為0.15mm,公差為±0.07mm |
阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板 |
拼版:無間隙拼版間隙 | 0間隙拼 | 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0 |
拼版:有間隙拼版間隙 | 1.6mm | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難 |
走線與外形間距 | ≥0.3mm(12mil) | 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm |
阻抗公差 | ±5Ω,±10% | 根據客戶阻抗匹配要求進行優化設計,如達不到阻抗要求,會跟客戶EQ溝通 |
最大加工尺寸 | 1200x650mm | 常規版尺寸為550x650mm,超過該尺寸為超長板,具體訂單需要評估優化 |
特殊工藝 | 樹脂塞孔,盤中孔,羅杰斯混壓板,盲埋孔,邦定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線),藍膠,紅膠帶,板邊金屬化,半孔,臺階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板 |
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