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              電路板工藝
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              項目 PCB加工制造能力 工藝詳解
              層數 1-16層 層數,指設計文件的層數,可生產1-16層的通孔板, HDI埋盲孔,軟硬結合板,混壓板,高頻板
              印制板類型 1-16層PCB線路板,2-10層軟硬結合板 多層PCB,高頻PCB,厚銅厚金板,HDI埋盲孔板,軟硬結合板,鋁基板
              基材 CEM-3、FR4 (High Tg, Halogen Free),Rogers,Teflon, Arlon, Metal Base (Aluminum, Copper), Mixematerial,PTFE,Ceramic PCB
              成品外層銅厚 210um(6OZ) 指成品電路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um
              成品內層銅厚 140um (4OZ) 內層超過3OZ需要看線寬線距數據進行評估
              最小線寬 3mils(1oz Cu完成) 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距
              最小線距 3mils(1oz Cu完成) 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距
              表面處理 沉金,有鉛噴錫,無鉛噴錫,OSP,沉錫,沉銀,金手指,碳油,鍍硬金 沉金 Au: 2-6U" ,噴錫 Sn:100-1000U" ,沉銀 Ag: 0.15um-0.75um ,OSP Thicknes: 0.20-0.50um ,金手指 Au:30-60U",斜邊 20°,30°, 45° ,鍍硬金 Au:30-60U" ,沉錫 Sn:0.8-1.2um
              板厚范圍 0.2—8.0mm 多層板需要參考壓合結構,特殊板料需采購
              板厚公差 ±5% T>=1.0mm, Tol: +/-5% T<1.0mm, Tol:+/-0.1mm
              最小成品孔徑 0.15mm|0.1mm 激光鉆孔為0.1mm,公差為±0.01mm,機械鉆孔為0.15mm,公差為±0.07mm
              阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板
              拼版:無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0
              拼版:有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
              走線與外形間距 ≥0.3mm(12mil) 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
              阻抗公差 ±5Ω,±10% 根據客戶阻抗匹配要求進行優化設計,如達不到阻抗要求,會跟客戶EQ溝通
              最大加工尺寸 1200x650mm 常規版尺寸為550x650mm,超過該尺寸為超長板,具體訂單需要評估優化
              特殊工藝 樹脂塞孔,盤中孔,羅杰斯混壓板,盲埋孔,邦定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線),藍膠,紅膠帶,板邊金屬化,半孔,臺階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板

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