隨著5G時代來臨，電路板性能明顯的改變是高頻高速。由于5G、IOT等應用將采用更高的頻率，從過去的3GHz以下逐漸上升為6GHz甚至2～30GHz，頻率不斷升高的過程中對板材損耗有非常高的要求。5G通信板因要符合高頻、高速等特色，因此對于高頻電路板、金屬基板等有更高要求，業內普遍認為5G單一基站PCB價格大大提升，同時產值也被拉高，業界認為，5G大型基站的PCB板價值，大約是4G基站約3倍。
高頻、高速、大尺英寸和多層等特性使PCB并非只依靠增加原料的投入就可以完成終端需求。要印刷這些高頻高速電路的生產線不只需要較高的技術和設備投入，更需要技術人員和生產人員的經驗累積，同時客戶端的認證手續嚴格且繁瑣。目前中國平均5G基站PCB產品良率不到95%，但高技術性也因此變相提升產業門檻，可使相關企業生產及運營周期拉長。
領智電路認為5G時代刺激通信PCB需求，而且以8～16層多層板與8層以上超高層板為主，預估2020年～2024年年復合增長率將分別達6.5%、8.8%。2019年大多數PCB應用的領域出現程度不一的衰退，但服務器及數據存儲領域產值卻逆勢增長3.1%，達49.7億美元，另一方面有線基礎設備和無線基礎設備漲幅更高，年增率分別達6.2%及7.1%，金額達46.7億美元及26.12億美元。
同時，隨著5G技術逐漸成熟，數據傳輸流量會呈現爆發性增長，對于存儲與運算等的需求也將明顯增加。截至目前，中國三大電信運營商今年的5G相關投資預算已飆升到人民幣1803億元，與2019年相比是300%以上的增長幅度。此外，中國三大電信商在“解封”后開始積極召標，目前累計召標總規模約48萬座基站，且中國移動第二期的5G無線網絡設備采購量也遠超出市場預期，反映未來高頻電路板需求前景熱潮。
