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              覆銅板漲價潮對電路板制造業的影響

              發布日期:2021-03-17 09:51瀏覽次數:
              現在原材料一天一個價,導致PCB生產廠家無法控制成本,生產經營陷入混亂,對當前國內消費需求嚴重不足,企業負債高企的中國制造業來說,其破壞性是致命的,許多PCB企業也叫苦不迭。PCB電路板生產所需的原材料種類較多,主要為覆銅板(CCL)、半固化片(PP)、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。在此次全國性原材料漲價危機中,銅漲了38%,環氧樹脂上漲超過50%,聚酯樹脂上漲45%,IC漲了100%,價格還將繼續飆升。
              電路板原材料
              通常來講,PCB成本構成中覆銅板占37%左右、半固化片13%、金鹽8%、銅箔銅球5%,人力成本占比也相對較高約11%左右,不同種類產品原材料占比略有調整。根據覆銅板板材薄厚不同,其成本構成中玻纖布占成本的25%~40%,樹脂成本占比25%~30%,銅箔占比30%~50%。由于覆銅板行業集中度較高,議價能力較強,價格向PCB產業傳導較為順暢,因此整體看,PCB企業的成本對上游主要原材料電解銅箔、玻纖布、合成樹脂等的價格較為敏感,漲價效應將對PCB企業的盈利帶來很大的壓力。
               
              另一方面,銅價持續飆升,來到9年來的新高點,這也使得PCB電路板、IC載板等以銅箔為主要材料的應用,面臨到更沉重的成本壓力。據領智電路了解,上游CCL廠從大廠建滔、南亞,到臺系三雄聯茂、臺光電、臺燿以及利基型CCL廠騰輝,都陸續在農歷年前針對特定的規格料號調漲價格,眼見銅箔價格持續沖上新高,PCB上游業者再次調升價格的可能性也跟著增加。領智電路認為,若LME漲勢不停歇,終端需求也保持暢旺,上游CCL廠在上半年很可能得再調漲一次價格。
              標簽: 電路板制造

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