原材料上漲對軟硬結合板加工價格影響大嗎？自2020年9月起，截止到現在，CCL覆銅板一共進行了幾輪漲價，與2020年低點相比，目前板材部分產品的價格已經翻倍。此輪漲價可以說，是近10年內PCB加工行業漲幅最大的一次。覆銅板為何持續漲價？我們認為主要是以下三個方面的原因造成的：第一個方面是由于，覆銅板產業鏈上游原料短缺漲價 ； 第二方面是由于產業鏈下游需求旺盛 ；第三方面，是由于新冠疫情導致各主要經濟體超發貨幣，導致通貨膨脹。覆銅板原料主要由銅、玻纖、樹脂構成。
上游各種原材料品種的扎堆漲價，對覆銅板的漲價起到推動作用。覆銅板的原材料中，銅箔占30%-50%，玻纖占25%-40%，樹脂占總成本的25%-30%。據了解，目前覆銅板上游銅箔產能非常緊缺，受新能源汽車產業爆發影響，一批廠家轉去做鋰電銅箔，導致電子銅箔供給缺口很大，價格出現快速上漲。此外，銅箔基板的主要原材料玻纖、樹脂等，漲幅也均高達30%-100%。另一方面，消費電子、5G基站、汽車電子等覆銅板產業鏈下游需求的大幅增加，也是驅動覆銅板漲價的關鍵因素。
以覆銅板下游主要應用PCB為例，自去年下半年后，PCB多層板下游各大領域需求進入快速恢復期，直至當前景氣上行趨勢仍在延續。但是次輪漲價對軟硬結合板加工成本影響不大。其中最主要的原因在于，由于軟硬結合板加工成本構成中，板料占比相對來說非常低。以四層軟硬結合板為例，CCL占整體成本的比重不足5%，軟硬結合板主要成本來源于其復雜的加工成本。但普通硬板的情況卻截然相反，以普通雙面板為例，板料占比高達30-40%左右，普通四層板，板料占比高達20-30%。
另外一方面，是由于軟板成本整體上漲不大導致的。眾所周知：軟板的基材是FCCL，FCCL的主要原料是：聚酯（PET）薄膜 和 聚酰亞胺（PI）薄膜。這些材料相對樹脂和玻璃纖維布漲幅沒有那么大，且由于FCCL比CCL薄很多，需要的原材料用量也相對較少，所以軟板成本整體漲幅不大。以上兩點原因可以解釋，為什么盡管板料上漲將硬板的價格拉高15-30%，但是軟硬結合板卻可以做到不漲價。
