鐵氟龍+FR4混壓高頻電路板
- 鐵氟龍+FR4混壓高頻電路板的工藝特點是鐵氟龍材料與FR4混壓，應用在通訊基站功率放大器領域，領智電路準確掌握客戶需求和鐵氟龍+FR4混壓高頻電路板打樣加工過程中的每一個關鍵。...
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產品詳情
應用領域：通訊基站功率放大器
層數：4層高頻PCB
材料：鐵氟龍
板厚： 2±0.2mm
最小孔徑：0.3mm
介電常數：2.85±0.05
介質損耗因數：0.0033
線寬線距：0.152mm/0.175mm
表面處理：沉鎳金
工藝特點：鐵氟龍與FR4混壓技術
鐵氟龍+FR4混壓高頻電路板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米)領域的PCB高頻板，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。準確掌握客戶需求和鐵氟龍+FR4混壓高頻電路板打樣加工過程中的每一個關鍵，確保領智電路生產的鐵氟龍+FR4混壓高頻電路板打樣加工產品能夠符合標準與客戶的要求。
