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              混壓電路板
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              • 伺服務器高速電路板
              • 伺服務器高速電路板

              伺服務器高速電路板

              • 伺服務器高速電路板采用8層結構設計,工藝難點是對于線寬線距要求嚴格,主要應用在伺服務器領域,領智電路準確掌握客戶需求和伺服務器高速電路板打樣加工過程中的每一個關鍵。...
              • 產品詳情

              應用領域:伺服務器
              層數:8 L高速電路板
              板厚:3.0mm  
              外層銅厚:1 OZ
              內層銅厚:1 OZ
              最小孔徑:0.3mm
              最小線寬/線距:5mil
              表面處理:沉金
              工藝難點:線寬線距要求嚴格
               
              伺服務器高速電路板是指電磁頻率較高的特種線路板,用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米)領域的PCB高頻板,是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。準確掌握客戶需求和伺服務器高速電路板打樣加工過程中的每一個關鍵,確保領智電路生產的伺服務器高速電路板打樣加工產品能夠符合標準與客戶的要求。

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