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              混壓電路板
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              • 通訊基站高頻高速電路板
              • 通訊基站高頻高速電路板

              通訊基站高頻高速電路板

              • 通訊基站高頻高速電路板采用生益高頻材料制造,高頻高速電路板對于材料介電常數(Dk)和介質損耗(Df)要求比較小,領智電路準確掌握了通訊基站高頻高速電路板打樣加工過程中的每一個關鍵。...
              • 產品詳情

              應用領域:通訊基站領域
              層數:通訊基站高頻高速電路板 
              板厚:2.0±0.14mm
              所用板材:FR4生益 
              最小孔徑:0.2mm 
              表面處理:沉金
              最小線寬/距:0.15mm/0.13mm 
              工藝特點:孔到線間距0.2mm
               
              領智電路專業工程服務能力, 準確掌握客戶需求和通訊基站高頻高速電路板打樣加工過程中的每一個關鍵,準時生產出零缺陷的通訊基站高頻高速電路板。嚴格的質量和可靠性測試,我們具備完整的產品檢驗流程,以確保我們的通訊基站高頻高速電路板打樣加工產品符合訂單要求。豐富的生產經驗與專業管理能力,確保工廠的生產能夠符合標準與客戶的要求。

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