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              混壓電路板
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              • 通訊直放站電路板
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              通訊直放站電路板

              • 通訊直放站電路板采用十二層板結構設計,使用生益高頻材料制造,應用在通訊設備領域,領智電路準確掌握客戶需求和高多層通訊直放站電路板打樣加工過程中的每一個關鍵。...
              • 產品詳情

              應用領域:通訊直放站電路板
              層數:12層高頻高速電路板 
              板厚:4.0±0.2mm 
              所用板材:生益 
              介電常數:4.2±0.05
              介質損耗因數:0.007
              最小孔徑:0.4mm 
              表面處理:沉金2邁
              最小線寬/距:0.33mm/0.2mm 
              工藝特點:高多層
               
              專業工程服務能力, 準確掌握客戶需求和高多層通訊直放站電路板打樣加工過程中的每一個關鍵,準時生產出零缺陷的通訊直放站電路板。嚴格的質量和可靠性測試,我們具備完整的產品檢驗流程,以確保我們的通訊直放站電路板打樣加工產品符合訂單要求。豐富的生產經驗與專業管理能力,確保工廠的生產能夠符合標準與客戶的要求。

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