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              混壓電路板
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              • 光模塊鍍金電路板
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              光模塊鍍金電路板

              • 光模塊鍍金PCB電路板采用生益高速板材制作,產品應用于10G光模塊,局部外形精度±0.05mm,表面處理工藝是沉金+局部電厚金,領智電路是專業的光模塊鍍金電路板打樣批量生產廠家。...
              • 產品詳情

              應用領域:通訊通信領域
              用途: 通信光模塊
              層數: 4L鍍金電路板
              使用板材:生益高速板材
              板厚:1.0mm
              厚度公差:±0.05mm
              銅厚: 1OZ
              表面處理:沉金+局部電厚金
              線寬線距:0.10mil/0.10mil
              工藝特點:產品應用于10G光模塊,局部外形精度±0.05mm
               
              鍍金是硬金,鍍金有兩個作用就是耐磨和耐腐蝕,鍍金采用的是電解的原理,也叫電鍍方式。領智電路是專業的光模塊鍍金電路板打樣批量生產廠家, 準確掌握客戶需求和光模塊鍍金電路板打樣制造過程中的每一個關鍵,準時生產出零缺陷的光模塊鍍金電路板。

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