COB銅基板
- COB銅基板是采用鋁絲焊線機將芯片與銅基板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，領智電路是一家專業的COB銅基板批量打樣加工廠家，主要提供熱電分離銅基板和COB銅基板批量打樣加工。...
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產品詳情
產品名稱：COB銅基電路板
板厚：1.6MM
銅箔厚度：1OZ
導熱系數：398w/m.k
耐壓：AC1500V
阻焊類型：白油
表面處理：沉金
E-T測試：100% 電腦開短路測試
生產工藝：熱電分離工藝
COB銅基板是采用鋁絲焊線機將晶片（LED晶?；騃C芯片）與銅基板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。它的板上芯片COB工藝過程是在基底表面用導熱環氧樹脂（通常用摻銀顆粒的環氧樹脂）覆蓋硅片安放點；將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止；再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。領智電路是一家專業的COB銅基板批量打樣加工廠家，主要提供熱電分離銅基板和COB銅基板以及金屬基電路板批量打樣加工。
