高導熱銅基板
- 高導熱銅基板選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強，導熱散熱好，其導熱系數為398W/M.K，高導熱銅基板采用熱電分離工藝制作，領智電路是專業高導熱銅基板批量打樣加工廠家。...
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產品詳情
產品名稱：高導熱銅基電路板
板厚：1.0MM
銅箔厚度：2OZ
耐壓：AC2000V
導熱系數：398w/m.k
阻焊類型：黑油
表面處理：沉金
E-T測試：100% 電腦開短路測試
生產工藝：熱電分離工藝
高導熱銅基板選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強，導熱散熱好，其導熱系數為398W/M.K，克服了現有銅基板的導熱與散熱不足的缺點，與有的熱電分離銅基板提供了一種將電子元器件產生的熱量直接通過散熱區傳導、大幅提高導熱效率。高導熱銅基板采用熱電分離工藝制作而成，領智電路是一家專業的高導熱銅基板批量打樣加工廠家，主要提供熱電分離銅基板和熱電不分離銅基板以及鋁基板批量打樣加工。
