3階HDI線路板PCB
- 領智電路打樣批量生產加工的3階HDI線路板采用生益A1000-2M材料，8層線路板，表面工藝采用沉金工藝，厚度0.05um制作加工。3階HDI線路板PCB是領智電路研發生產的HDI PCB板之一。...
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產品詳情
材料 ：生益A1000-2M
層數 ：8層
板厚： 2.5±0.25mm
最小孔徑 ：激光盲孔0.1mm,機械孔0.25mm
最小線寬/線距 ：102/102um
最小板厚孔徑比 10：1
表面工藝 ：沉金，厚度0.05um
領智電路打樣批量生產加工的3階HDI線路板采用生益A1000-2M材料，8層線路板，表面工藝采用沉金工藝，厚度0.05um制作加工。3階HDI線路板PCB是領智電路（深圳）有限公司研發生產的HDI PCB板之一。采用生益A1000-2M材質，激光盲孔0.1mm,機械孔0.25mm，表面沉金工藝生產，產品廣泛應用于POS機等金融產品領域。表面沉金工藝生產，3階HDI線路板PCB產品廣泛應用于POS機等金融產品領域。
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