電路板邦定是芯片生產工藝中一種打線的方式，COB邦定需要用到 PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue(銀膠)、Al wire(鋁線)、Epoxy(環氧樹脂)等材料，有些材料或許可以有替代品，但原則上不可以沒有；制程上會用到晶圓吸嘴(die attach)、打線機(wire bonding) 、點膠機(Dispenser)、烤箱(Oven)， 還有測試機臺。電路板邦定的工藝流程：清潔PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－測試。
在紅外體溫儀、數顯卡尺領域線路板、電子秤領域線路板、LCD顯示屏領域線路板、萬用表領域線路板、電子表領域線路板、玩具領域線路板類型的邦定電路板我司采用邦定無氰工藝成功替代沉金、鍍金工藝的邦定電路板，邦定效果優于鍍金工藝，穩定性遠沉金工藝，成本約比沉金工藝節省10%，約比鍍金工藝線路板節省20%。無氰工藝具有的優點是上錫好、邦定效果良、可制做精密線路、加工工藝無氰化物不會殘留。
電路板邦定常見FAQ：
1. 貴司加工邦定電路板的類型領域有哪些？
回答：現主要生產及來料加工電話機、數碼相機、MP3、對講機、電子辭典、手機板，監控攝像機，防盜報警主機人體稱、脂肪稱、廚房稱模塊，LED驅動電源模塊、智能家居等高檔產品的COB邦定。
2. 電路板不好邦定的原因主要是?
回答：電路板邦定是是通過高溫高壓在短時間內實現邦定焊盤與元件腳連接的方法。對邦定焊盤尺寸，表面平整度以及圖形精度的要求都大于普通焊盤。不好邦定可能是沒有滿足邦定焊盤的接受標準，要么是邦定焊盤表面有擦花，或者不平整，或者尺寸不符要求，還有就是邦定的溫壓不夠，具體問題要具體分析。
3.COB邦定與SMT貼片的制程先后關系是？
回答：執行COB邦定制程前必先完成SMT貼片，這是因為SMT貼片需要使用鋼網來印刷錫膏，而鋼網必須平鋪于空的電路板上面。所以COB邦定制程通常是擺在SMT貼片加工以后的一道制程，再加上COB封膠以后一般屬于不可逆的制程，也就是無法返工修理。
